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薄膜电路用基材


可在氧化铝、氧化铍、氮化铝、铁氧体、石英玻璃、钛酸盐陶瓷、蓝宝石等多种陶瓷基材上制作薄膜电路。


性能

材料

氧化铝(99.6%)

氧化铍(99.5%)

氮化铝

铁氧体

石英玻璃

蓝宝石

钛酸盐陶瓷

PI
LCP

介电常数@1MHz

9.9

6.6

8.6

13-18

3.6

9.3

20~200

3.22.9

损耗因子@1MHz

0.0001

0.0004

0.0003

N/A

0.0002

0.0004

0.00005~0.0004

0.0010.002

热导率W/M.K

26

280

170-230

1-4

1.5

24

1.8~4.2

--

热胀系数ppm/℃

6.7

7.5

5

8-13

0.5

8.8

N/A

30-700-40

厚度:mm

0.127-2

0.127-2

0.127-2

0.3-2

0.254-2

0.127-2

0.254-2

0.02-0.20.127-2

表面粗糙度(Ra:nm)

10-500

80-500

10-500

10-500

<15

<15

<100

<15<100

二维尺寸mm

50.8×50.8

50.8×50.8

50.8×50.8

50.8×50.8

50.8×50.8

50.8×50.8

50.8×50.8

50.8×50.850.8×50.8


备注:材料常规厚度有0.127mm,0.254mm,0.381mm,0.508mm,0.635mm,0.762mm

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